双层镍片CCS激光焊接介绍（镍片激光焊接工艺介绍：）
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镍片激光焊接工艺介绍：
常见焊接要求：
1、剪切力不小于350N，剥离力不小于100N；
2、焊点无明显发黑、氧化；
3、不损害FPC线路板。
不同产品要求有所不同，焊点也有差异，如下图所示：
上下双层镍片CCS激光焊接机结构（设备配置除尘风机，除尘风管安装在振镜头下方）：
设备使用的激光器：
IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀，含锡钎料吸收率较高，因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出，适合与自动化设备一同使用，进行柔性加工。
IPG激光焊接机特点:
激光焊接加热区域�。墒迪志泛福�
激光非接触式焊接，热影响�。蘧驳缬跋欤�
相对其他激光器性价比更高；
体积�。沧胺奖悖�
激光输出曲线精确可控，某种程度上降低元件的热输入；
系统稳定，设备维护量�。褂眯矢�。
The End